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金融界9月8日消息，壹石通披露投资者关系活动记录表显示，公司在芯片封装材料领域的主要产品是Low-α球形二氧化硅和Low-α球形氧化铝，可作为EMC（环氧塑封料）和GMC（颗粒状环氧塑封料）的功能填充材料，公司不生产EMC和GMC。公司Low-α球形二氧化硅产品的新增产能正在施工建设中；Low-α球形氧化铝产品预计在2023年四季度陆续投产，规划年产能200吨。此外，公司的锂电池涂覆材料可以用于高压快充电池，能够提升隔膜耐热性能，并改善其与电解液的浸润性，提高充放电效率。对于2023年上半年业绩同比大幅下降的原因，公司表示主要是受新能源汽车消费信心恢复、下游企业消库存影响，以及公司为提升市场份额对部分客户价格进行灵活下调等因素影响。

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